优势及与世界先进水平之间的差距。他建议，中国应从立法、产业和学科布局等方面加大对集成电路产业的支持力度，强化人才基础。
 
　　金力院士认为地球生命的进化史也是基因的演化史、遗传信息的“流动”史。而诞生于65年前的集成电路技术一直在沿着摩尔定律实现了指数式发展和进化，并对包括人类基因组计划及分子人类学等生命科学领域的发展起到了重大推动作用。阐述了信息技术与生物技术、芯片技术与基因技术的互相赋能、交融发展、共同进化，重点介绍了基因测序、单细胞基因测序、蛋白质测序、DNA合成、DNA存储等技术的现状与未来发展趋势。
 
　　余少华院士强调，中国在信息光电子产业领域“大而不强”，核心光电子芯片及高端器件严重缺失，对外技术依存度高，已成为制约中国新一代信息技术产业发展的关键技术瓶颈。为此工信部联合国内优势企业，共同组建国家信息光电子创新中心，并瞄准系列硅光芯片进行研发，取得了丰硕成果。
 
　　毛军发院士表示，过去60年是集成电路的时代，未来60年是集成系统的时代。他认为，实现从集成电路到集成系统的跨越是复杂微系统集成技术发展的新途径，是后摩尔时代集成电路发展的新方向，也是半导体技术变道超车的发展新机遇。
 
　　孙凝晖院士在演讲中提到，受限于光刻机和产业的急迫需求，通过芯粒集成提升性能成为芯片发展的重要趋势和基础研究重点。他介绍了计算所和之江实验室在芯粒集成大芯片方面的布局和进展。
 
　　深圳开鸿数字产业发展有限公司CEO王成录认为，当今国际形势紧张，技术和市场壁垒正在蔓延，中国经济和科学技术想要高质量发展，需要有自主可控的根技术，需要在芯片及OS等基础领域取得突破。
 
　　专家云集的分论坛精彩纷呈
 
　　据悉，参会嘉宾将在11日围绕晶上系统体系架构设计、晶上系统工艺与集成、晶上系统软件与工具等话题展开智慧交流。同时，大会还与科技部重点研发计划专家组、国家自然科学基金委联动设置了未来半导体、微纳电子、信息光子、先进计算与晶上系统、多模态网络、人工智能等共计9个分论坛。
 
　　随着芯片尺寸增大良率控制变得越来越难，先进封装技术在散热、功耗、封装规模等方面的问题也日益凸显。晶圆级系统作为系统之系统，既有领域内的灵活性，又有高性能和高效能，并天然匹配开放式复杂性系统乃至智能系统的灵活高效结构内涵。为此，“晶上系统体系架构设计”分论坛将邀请专家从体系架构层面分享软件定义晶上系统的相关知识。“晶上系统工艺与集成”分论坛邀请了国内微电子领域工艺与集成方向的权威专家，讨论中国自主工艺和技术水平下的晶圆级工艺与集成技术,明晰晶上系统的实现和上下游产业链联动的范式。“晶上系统软件与工具”分论坛将邀请国内相关领域企业专家和学者围绕3D IC集成、Chiplet设计、半导体EDA发展等内容进行讨论交流。
 
　　面向未来基础性研究，大会设置了“未来半导体”分论坛，邀请相关专家聚焦大芯片、高能效铁电、高能效机器学习和二维半导体材料等半导体前沿性技术展开学术交流与分享。
 
　　面向后摩尔时代，全球都在投入重金探索与研究后摩尔时代微电子的发展道路，Chiplet、忆阻器等新兴技术突飞猛进，“微纳电子”分论坛将就Chiplet、存算一体、微电子研究范式、模拟集成电路等话题展开专题研讨。
 
　　以硅基光电子为代表的光电子集成技术正在引发电子信息产业技术发展方式、系统设计方法、生产组织模式发生根本性变化。“信息光子”分论坛将就硅基光电子的集成技术和应用需求、目前进展和面临的挑战以及下一代产品的发展目标进行讨论。
 
　　随着数据密集业务与云化服务的加速落地