3月21日，被业界称为“AI风向标”的英伟达AI盛会GTC 2025在美国加州圣何塞在落下帷幕。作为人工智能爆发元年的首场级技术盛会，英伟达大会吸引了目光，其发布的革命性新品、公布的性能跃升和对未来AI领域发展的“宏大叙事”，无疑给芯片、AI领域的厂商们打下一剂强心剂。实际上，除了英伟达，各国都在投入巨资推动AI技术的突破。尤其在被称为AI基石的算力领域，更是呈现出投资热潮与技术突破并进的火爆局面。
 
　　在中国，面对美国的技术封锁，中国的自研能力正在突飞猛进。在算力领域，近日，由上海模合信息科技公司联合多家产业链供应商共同研发的国产软硬件一体智算系统——Shanghai Cube国产高密度机柜正式发布，其目标直指目前市场领先的英伟达SuperPod。
 
　　领先的国产高密度算力产品
 
　　全面对标英伟达SuperPod
 
　　Shanghai Cube由算丰信息投资，上海模合信息科技公司联合算丰信息、立讯精密、沐曦集成电路、云合智网、道客云、无限光年、无问芯穹等国内供应商共同研发的下一代国产自主软硬件一体智算系统。
 
　　第一代Shanghai Cube产品采用沐曦曦云 C550系列高性能GPGPU芯片的定制化OAM模组，采取单机柜128卡液冷的高密度部署方式，集成了搭载云合智网的国产交换机芯片的交换机设备，由道客云提供定制化国产操作系统，立讯精密提供整机量产服务，无限光年、无问芯穹等团队全程参与软硬件一体化的联合优化。此外，Shanghai Cube挑选采用了国产液冷系统、国产高性能并行存储系统、国产retimer、国产主板电容器等其他国产元素，并计划在下一代产品中引入国产光互连方案和国产高速网卡设备。
 
　　目前，Shanghai Cube 首套样机（包括计算节点、管理节点、存储节点与网络节点的全套软硬件设备）已入驻复旦大学上海张江校区。实测数据显示，该系统的集成优化优势明显。目前Shanghai Cube成功实现了对 DeepSeek 671B 满血版大模型的推理，以及其他主流大模型的训练、微调等支持。Shanghai Cube已初步完成了与多家科学计算平台、算力调度平台等的适配。
 
　　作为对标英伟达SuperPod而研发的国产自主软硬件一体智算系统，Shanghai Cube通过集成模式，单位体积算力与整体性能可基本与英伟达Superpod达到同等水平。值得一提的是，作为替代英伟达SuperPod的国产芯片平替方案，Shanghai Cube的核心部件GPU、网络交换机、液冷设备、操作系统等均为国产，其不仅填补了国产高密度算力产品的空白，更实现从芯片级到系统级的全链路自主可控，同时，将推动我国从算力供应链“卡脖子”的困局中突围，为我国在算力竞赛中抢占制高点，注入“加速度”。
 
　　软硬件一体化整合
 
　　产业链、生态链强强联合的闭环系统竞争力
 
　　AI带来的效率革命激发了各行各业对高算力的需求，推动了国产算力产品的推陈出新，将服务器、GPU、操作系统、AI推理框架、大模型等封装在一起的算力一体机迎来市场大爆发。然而，传统的算力一体机，多由云厂商、硬件厂商或算力服务商，将不同软硬件厂商的异构产品“组装”而成，大量研发资源被用于解决软硬件的兼容性和系统稳定性问题，真正核心的算力、计算效率等却一再被妥协。
 
　　这就好比用赛车零件来组装马车，局部的先进性并不能带来整体的速度提升。
 
　　相反，同样为算力一体机，Shanghai Cube以全新概念从0开始进行“原生设计、正向开发”，联合协同的产业链合作商不再是供应商的角色，而是联合开发者的角色。上海模合与产业链合作商的精兵强将强强联合，从产品底层逻辑、产品概念、架构设计的最初阶段就开始步调一致地深度协同，确保软硬件匹配、无缝衔接，在能耗降低、